AH PLUS DENTSPLY

Se trata de una resina epoxi-amina de composición química diferente al AH 26. Es una versión mejorada del mismo. Contiene dos pastas que se mezclan por partes iguales.
Posee un tiempo de trabajo corto, de 4 horas y un tiempo de endurecimiento de 8 horas. Posee buena adaptación a las paredes del conducto y estabilidad dimensional a largo plazo.

Presentación:
Pasta A:

• Resina epoxica Tungtenato de calcio, oxido de circonio Aerosol. Oxido de hierro.

Pasta B:

• Amina adamantina.
• N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol.
• Aceite de silicona.

Ventajas:

• Tiene excelente tolerancia histica, escaso efecto mutagénico y nula actividad genotóxica y carcinogénica. AH Plus no libera formaldehído.
• Rápido tiempo de fraguado, la alta radioopacidad, la fácil remoción, la baja solubilidad y la aceptable biocompatibilidad.
• Algunos estudios demuestran que el Ah Plus es el mejor sellador a base de resinas que sella apicalmente los conductos a nivel a.